【电子封装技术专业的介绍】电子封装技术是一门集电子、材料、机械、化学等多学科于一体的交叉性专业，主要研究如何将电子元器件进行有效的封装，以确保其在各种环境下的稳定运行和长期可靠性。随着电子产品的不断小型化、高性能化和多样化，电子封装技术在现代电子工业中扮演着至关重要的角色。
该专业不仅涉及电子元器件的物理封装结构设计，还涵盖封装材料的选择与应用、工艺流程的设计与优化、测试与可靠性评估等多个方面。学生通过系统学习，能够掌握电子封装的基础理论、关键技术及实际应用，具备解决复杂工程问题的能力。
电子封装技术专业核心
| 模块 | 主要内容 | 培养目标 |
| 基础知识 | 电子电路、半导体物理、材料科学、机械设计等 | 掌握电子封装相关的基础理论和原理 |
| 封装技术 | 芯片封装、系统级封装（SiP）、三维封装等 | 熟悉主流封装技术及其应用场景 |
| 材料与工艺 | 封装材料（如环氧树脂、焊料等）、焊接工艺、清洗技术等 | 理解材料特性及加工工艺对封装性能的影响 |
| 测试与可靠性 | 封装成品的电气测试、热性能分析、寿命评估等 | 掌握封装产品可靠性评估方法 |
| 工程实践 | 实验室操作、课程设计、企业实习等 | 提升动手能力和工程实践能力 |
电子封装技术专业毕业生可在集成电路设计公司、电子制造企业、封装设备厂商、科研机构等领域从事技术研发、生产管理、质量控制等工作。随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的发展，电子封装技术的需求将持续增长，该专业具有广阔的发展前景。
