在现代电子制造和半导体行业中，黄光制程是一种至关重要的工艺技术。黄光制程通常用于微电子器件的生产，如集成电路（IC）、液晶显示器（LCD）以及印刷电路板（PCB）。为了更好地理解这一复杂的制造过程，我们可以通过一个详细的黄光制程流程图来展示其主要步骤。
首先，在黄光室中进行的是光刻胶涂覆。这一步骤是将感光材料均匀地涂抹在基板表面，为后续的曝光操作做好准备。接下来是前烘处理，通过加热去除多余的溶剂并增强光刻胶与基板之间的附着力。
随后进入曝光阶段，利用特定波长的光源透过掩膜版照射到涂有光刻胶的基板上。根据设计好的图案，只有被掩膜遮挡的部分会受到光照影响而发生化学变化。
然后进行显影操作，使用化学试剂溶解掉未曝光区域的光刻胶，从而形成所需的图形结构。完成显影后需要再次烘烤以固定图案，并检查其质量是否符合要求。
接着是刻蚀工序，在此过程中，暴露出来的基底材料会被去除，而保留下来的光刻胶作为保护层阻止进一步加工。最后一步则是剥离残余光刻胶，确保最终产品干净整洁。
整个黄光制程流程图展示了从初始准备到成品产出的一系列严谨且精密的操作环节。每一步都必须严格控制条件才能保证产品质量达到预期标准。随着科技的发展，黄光制程也在不断优化升级，以满足更高精度和更复杂功能需求的产品开发挑战。
